芯原推出面向可穿戴设备的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP

2026-11-05 芯原微电子(上海)股份有限公司

创新架构与先进硬件加速技术提升图形处理性能和能效,满足新兴可穿戴应用需求

上海2026年11月5日 美通社 -- 芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出新一代GCNanoOptimaV 2.5D图形处理(GPU)IP,旨在满足可穿戴设备对先进图形处理能力日益增长的需求。GCNanoOptimaV采用专用硬件加速引擎和优化的内存架构,显著提升图形渲染性能与内存效率,在满足可穿戴应用严格资源限制的同时,助力实现更加丰富、流畅的图形用户界面(GUI)。目前,该GPU IP已获得多家领先客户采用。

GCNanoOptimaV集成了专用硬件描边引擎(Hardware Stroke Engine)和椭圆渲染引擎(Hardware Ellipse Engine),旨在解决矢量图形渲染过程中的性能瓶颈。其中,硬件描边引擎显著提升复杂线条和曲线的渲染性能,尤其适用于健康监测、运动追踪及地图导航等应用。此外,其创新的网格渲染架构(Mesh Rendering)可有效降低片上SRAM需求,让资源受限的SoC设计能够以更高内存效率集成GPU。

GCNanoOptimaV还集成了芯原最新的DECNano 3.0压缩引擎,在保持固定2:1压缩比的同时进一步提升图像质量。该GPU保持与芯原VGLite图形API的兼容,并支持LVGL等主流图形框架及SVG、PNG等图形格式。凭借良好的软件兼容性,客户能够以较少的修改迁移现有应用,简化系统集成并加快产品开发进程。

“随着可穿戴设备快速发展,日益丰富的应用功能对图形处理性能提出了更高要求,而功耗和内存资源仍是关键制约因素。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“通过创新架构与先进硬件加速技术,我们的新一代2.5D GPU IP在地图显示和导航等应用中实现了可量化的性能提升,并有效降低功耗。我们希望通过这些技术创新,帮助客户在严格的功耗和内存资源限制下,实现更加丰富的视觉体验。”

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家领先的芯片定制解决方案上市公司,拥有全面、专有的半导体IP组合,长期专注于AI ASIC定制领域。

公司拥有自主可控的图形处理IP(GPU IP)、神经网络处理IP(NPU IP)、视频处理IP(VPU IP)、数字信号处理IP(DSP IP)、图像信号处理IP(ISP IP)和显示处理IP(Display Processing IP)六类处理器IP,以及1,700多个模拟和混合信号IP,包括射频IP和接口IP。

基于自有的IP,公司构建了覆盖云侧、边侧、端侧的AI ASIC平台体系,包括高性能SoC平台、高性能AIGC平台、视频转码平台、自动驾驶SoC平台、AI ISP SoC平台和超低功耗AIAR眼镜SoC平台等,面向数据中心、智慧汽车、AI手机与AI PC、智能眼镜与可穿戴设备、具身智能等主要赛道,提供从芯片定义、架构设计到规模量产的一站式定制服务。

顺应大算力需求推动系统级芯片(SoC)向系统级封装(SiP)演进的趋势,芯原以“IP芯片化”“芯片平台化”“平台生态化”为方针,从接口IP、Chiplet架构、先进封装技术等方面入手,持续推进Chiplet技术与项目的研发和产业化。

基于独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有9个设计研发中心,以及10个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

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